Rayon Automation Company は、海外の産業安全システム エンジニア向けに、Triconex システム アーキテクチャ内の重要なコア コンポーネントである Triconex 3006 EMPII 拡張バックプレーンを特別に用意しました。このコントローラーがどれほど強力であっても、すべてのメイン プロセッサーと I/O モジュールをサポートするための安定した電気的性能の高いベースがなければ、システム全体はフレームワークがないようなものになり、直立することができなくなります。専門メーカーとして、さまざまなハイエンド モジュールに安定した「ホーム」を提供し、高速道路のようにモジュール間のスムーズなデータ伝送を保証するために、エンハンスド メイン プロセッサ II をサポートするこの専用バックプレーンを推奨します。ご入用の際は、いつでもお気軽にご購入ください。

特徴

このTriconex 3006 EMPII拡張バックプレーンの最大の特徴は「バスサポートの強化」と「モジュール互換性」です。 3000 シリーズのハイエンド プロセッサと連携して動作するように特別に設計されており、システムのパフォーマンスを最大化します。もうひとつの注目すべき特徴は「電源冗長接続設計」だ。通常、2 つの電源入力ソースをサポートしており、一方の電源装置に障害が発生した場合でも、バックプレーンはもう一方の電源を通じて通常の電力を供給できるため、システムの接続が失われることはありません。この設計は安全システムにとって非常に重要です。

応用シナリオ

この Triconex 3006 EMPII 拡張バックプレーンは、非常に幅広いアプリケーションで使用されます。最も一般的なものには、大規模な石油化学プラントのコア制御キャビネット、天然ガス処理プラントのメイン制御ラック、海洋石油プラットフォームの緊急停止システム (ESD) メインユニットなどがあります。 Triconex Enhanced シリーズ プロセッサが必要であり、データ転送速度とシステムの安定性に高い要件が課されるコア シナリオである限り、この Triconex 3006 EMPII は間違いなく不可欠な基礎となります。

製品の利点

当社のTriconex 3006 EMPIIモデルの最大の利点は、「詳細な検出」と「端末改修」です。販売されているバックプレートの多くは、端子ブロックのネジが錆びているか、ラベルが磨耗して判読できません。こちらでは出荷前に工業用サビ取り剤を使用して端子をピカピカに磨き、各ネジに潤滑油を塗布しております。最も重要なことは、基板表面の油分や指紋を徹底的に拭き取り、新しい保護ラベルに貼り替えることで、お手元に届いたときはまるで製造されたばかりのような状態になります。